型号：HO-TH-05 旋涂装置是一款专用台式系统，用于在研究实验室中旋涂小型基材，并具有良好控制的旋涂工艺参数。高速和持续时间范围使用户能够实现所需的薄膜厚度或薄度。旋涂头执行器是精密直流伺服电机，维护成本低，速度和加速度控制准确。由无油真空泵驱动的真空吸盘将基材固定在旋涂头上。

该设备具有用户友好的前面板，配有键盘和LCD，用于对旋转工艺进行编程。旋转持续时间、旋转速度、加速度等都是通过前面板可编程的参数。由于程序存储器是非易失性的，因此在发生任何电源故障时，记录的参数不会丢失。该型号配备了 9 个预设可编辑程序的内存，每个程序有 9 个步骤。

该设备结构小巧，内置电子设备，占地面积为 275 x 400mm。设备中的所有组件均经过防腐处理，使其适用于洁净室。旋转室由直径为 200mm的尼龙制成。旋转室顶部的透明保护罩使旋涂成为一种无忧的体验。提供三套尼龙防腐真空吸盘以及用于固定15 x 15 mm见方至100 x 100 mm见方的基材的设备。该设备还提供溶剂排放和真空释放设施。Holmarc 可以根据要求提供定制型号。

旋涂是将均匀的薄膜沉积到平面基底上的最常用技术之一。它被广泛应用于各种行业和技术领域。旋涂的优点是能够快速轻松地生产出非常均匀的薄膜，厚度从几纳米到几微米不等。

在这种技术中，将少量涂层材料涂在基底的中心，基底要么以低速旋转，要么根本不旋转。然后以高速旋转基底，以通过离心力扩散涂层材料。在流体从基底边缘旋转的同时继续旋转，直到达到所需的薄膜厚度。所施加的溶剂通常是挥发性的，同时会蒸发。因此，旋转的角速度越高，薄膜越薄。薄膜的厚度还取决于溶液和溶剂的粘度和浓度。

应用
旋涂在有机电子、纳米技术、半导体工业和其他工业领域中无处不在。

旋涂广泛用于使用溶胶-凝胶前体在玻璃或单晶基板上微加工功能氧化物层，可用于创建具有纳米级厚度的均匀薄膜。旋涂在光刻中被广泛使用，用于沉积厚度约为 1 微米的光刻胶层。

规格