浸涂(镀膜)装置

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浸涂装置的设计方式可以最大限度地减少操作员的工作量。速度、持续时间等变量由计算机控制精确维持。移动由精密伺服电机控制的线性平台实现。可调节的行程长度和精确的速度控制是此型号的出色特征,同时它还能实现均匀的涂层。这是一款精巧的台式涂层装置,具有结构刚性,不会产生振动。

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浸涂装置的设计方式可以最大限度地减少操作员的工作量。速度、持续时间等变量由计算机控制精确维持。浸涂过程包括五个阶段:浸入、启动、沉积、蒸发和排水。涂层厚度取决于各种参数,如涂层溶液的粘度、浸入时间、取出速度、蒸发率等。

移动由精密伺服电机控制的线性平台实现。可调节的行程长度和精确的速度控制是此型号的出色特征,同时它还能实现均匀的涂层。这是一款精巧的台式涂层装置,具有结构刚性,不会产生振动。

基于微处理器的系统以及用户友好的软件负责整个过程的精确控制。可以对速度、横移和空转持续时间进行编程。此设备既可以采用手动模式,也可以采用PC模式。在手动模式下,配有键盘和LCD显示屏的用户友好型前面板可用于输入所有浸渍和干燥参数,而在PC模式下,整个装置可通过用户友好型软件进行控制。在手动模式下,它最多可存储5个程序,可在操作过程中进行编辑。该系统配有完整的机械、电子和软件。可根据用户的发展需求进行定制。

规格:

执行器
驱动机构
速度控制
电源输入
PC 连接
最大行程长度
最小拉伸速度
最大拉伸速度
尺寸(约)
重量(约)
伺服电机
丝杠
可用
230V, 50Hz
Serial port (RS 232)
100 mm
2 micron / sec
9000 micron / sec
200 x 150 x 380 mm
54 kg

定制型号,型号: HO-TH-01B
浸涂中的成膜取决于流体的粘度。该过程很麻烦,而且非常危险。如果要保持沉积膜的质量均匀,浸涂槽中流体的粘度必须保持几乎恒定。浸涂非常适合相对简单形状的高产量涂层。在浸涂过程中,转移效率非常高,所有接触区域都涂有涂层,设备要求低,并且该过程可以传送和自动化。

此处显示的产品 (HO-TH-01B) 是为特定研究应用而开发的。它可以根据薄膜形成中的相关研究活动进行定制。我们欢迎定制询问。浸涂是通过将基材浸入含有涂层材料的槽中,从槽中取出,并使其排干来完成的。然后可以通过强制干燥或烘烤来干燥涂层件。

基于微处理器的系统以及用户友好的软件负责整个过程的精确控制。可以对速度、横移和空转时间进行编程。该系统配有机械装置、基材支架、电子设备和软件。

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