真空喷雾热解自动化设备 (VSP) 专为薄膜的高级研究而设计，尤其是用于太阳能电池开发。该模型使用氮气吹扫，使喷雾热解在惰性气氛中进行。该模型配有金属（锡）浴加热器，而不是普通的不锈钢加热板。这在涂层过程中为基材提供了均匀稳定的加热。该系统可自动执行手动执行过程中涉及的各种疲劳和错误产生工艺。此外，符合人体工程学设计的腔室可提供适合现代实验室条件的清洁健康的氛围。

在真空喷雾热解中，材料在真空中加热以降低其沸点并避免不良化学反应。使材料达到沸点所需的能量减少，工艺变得更加高效。使用高熔点材料成为可能。这为使用传统喷雾热解工艺无法使用的材料开辟了可能性。

软件界面简单但足够灵活，可以为不同类型的工艺创建程序，如点喷、光栅喷、具有可编程时间延迟的间歇喷等。流速通过软件精确控制，而工艺温度（使用 PID 温度控制器独立控制）可以记录下来以供将来参考。可以保存和调用工艺的控制参数以供日后使用。

默认PC接口为RS232C（串行端口）。可选USB 到串行转换器，以将设备连接到PC或笔记本电脑的USB端口。该设备可以定制为具有多个分配器，从而便于在不同解决方案之间轻松切换。

影响涂层粘合和后续形成的因素：
清洁度
表面积
表面形貌或轮廓
温度（热能）
速度
时间（反应速率、冷却速率等）
物理和化学性质
物理和化学反应

规格：